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Manufacturing




1.晶片清洗:
目的再清除晶片表面因硏磨殘流的污物、油物,以保證鍍銀(金)層附著牢固良好。

2.蒸鍍(被銀):
用真空鍍膜原理在潔淨的石英晶片上蒸鍍薄銀(金)層,形成引出電極,並使其頻率達到一定範圍。

3.上架點膠:
將鍍上銀(金)電極的晶片裝在基座上,點上導電膠,並高温固化,晶片經過鍍金Pad (DIP型:支架或彈簧)即可引出電信號。

4.微調:
使用真空鍍膜原理,將銀(金)鍍在晶片表面的銀(金)電極上,達到微調晶体諧振器的頻率達到規定要求。(插脚類產品產品較常使用)
使用Ar離子轟擊晶片表面的金(銀)電極,將多餘的金(銀)原子蝕刻下來,達到微調晶体諧振器的頻率達到規定要求。(較適合小型化SMD產品使用)

5. 封焊:
將基座與上蓋放置在充滿氮氣(或真空)的環境中進行封焊,以保證產品的老化率符合要求。
主要封焊方式有:
   ◆ 電阻焊
   ◆ 滾邊焊(Seam)
   ◆ 玻璃焊(Frit)
   ◆ 錫金焊(AuSn)

6. 密封性檢查:
確認封焊後的產品是否有漏氣現象。
依檢漏方法區分為:
   a.粗漏:檢查較大的漏氣現象,常用檢出方法有氣泡式及壓差式。
   b.細漏:檢查較微小的漏氣現象,常用檢出方法為氦氣檢漏式。

7. 老化及模擬迴流焊:
   老  化 : 對產品加以高温長時間老化,將製程中因熱加工造成之應力達到釋放效果。
   迴流焊: 以模擬客户使用環境,目的在暴露製造缺陷,據以提高出貨可性。

8. 測試:
對成品進行印字、電性能指標測試,剔除不良品,保證產品品質。